貼干膜。
兩面曝光：將半成品的FPC鏤空板置于一定條件下的光照條件下來進(jìn)行檢測(cè)是否有針孔斷線等情況。
顯影：顯示底片的影像。

FPC在結(jié)構(gòu)中，一般都不在一個(gè)平面上，需要結(jié)構(gòu)工程師首先將3D延展成2D板框圖紙，并標(biāo)注結(jié)構(gòu)中的注意事項(xiàng)。除非產(chǎn)品空間很大，且不需要考慮FPC形狀和長(zhǎng)度，否則都需要結(jié)構(gòu)工程師先輸出平面圖。不能讓硬件工程師自己隨便畫。

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蝕刻：去除鏤空板表面上的氧化物以及雜質(zhì)，增強(qiáng)銅與表面的附著能力。
去膜并進(jìn)行化學(xué)清洗：將所貼干膜多于部分除去。

其優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，

什么是FPC？

FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit，柔性電路板。

一片柔軟的電路板，它可以在狹小的空間之內(nèi)彎曲，扭轉(zhuǎn)，充分利用寶貴的產(chǎn)品空間，使產(chǎn)品更緊湊。

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但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。

這一類是在可撓性絕緣基材上制造成的，其成品規(guī)定為可以撓曲。這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一起，

生產(chǎn)過程中盡量保持所有工站內(nèi)溫濕度的穩(wěn)定性，各工站之間的移轉(zhuǎn)，尤其是需外發(fā)制作的，產(chǎn)品存放的條件需特別重視。當(dāng)然產(chǎn)品完成就不是說萬事大吉了，需保證客戶在后續(xù)的使用中不發(fā)生任何面，最好先烘烤，將產(chǎn)品在制造過程中基材所吸收的水份烘干，再采用真空包裝，并指導(dǎo)客戶如何保存。

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但其中心部分并末粘結(jié)在一起，從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性，導(dǎo)線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。