這是一個(gè)日新月異的時(shí)代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計(jì)能力外，

接下來逐漸安裝其它模塊，每安裝好一個(gè)模塊，就上電測試一下，上電時(shí)也是按照上面的步驟，以避免因?yàn)樵O(shè)計(jì)錯(cuò)誤或/和安裝錯(cuò)誤而導(dǎo)致過流而燒壞元件。

電路板pcb

當(dāng)今的設(shè)計(jì)人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)即一系列通過IO連接的外圍設(shè)備。而且，如今的設(shè)計(jì)越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動(dòng)設(shè)備市場。

因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是印刷電路板和柔性線路板的結(jié)合體，軟硬結(jié)合板生產(chǎn)應(yīng)該有印刷電路板生產(chǎn)設(shè)備和柔性線路板生產(chǎn)設(shè)備。

機(jī)器參數(shù)：功 率10W，光束質(zhì)量M2 <1，激光輸出功率0%~100%，連續(xù)可調(diào)激光輸出頻率5KHz~80KHz，連續(xù)可調(diào)功率穩(wěn)定性（8h）＜±1%rms，聚焦光點(diǎn)直徑＜0.01mm，標(biāo)記類型動(dòng)態(tài)標(biāo)記/靜態(tài)標(biāo)記標(biāo)刻速度800個(gè)標(biāo)準(zhǔn)字符，

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首先，電子工程師根據(jù)需求繪制軟硬結(jié)合板的線和形狀，然后發(fā)送到可生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，通過CAM工程師處理和規(guī)劃相關(guān)文件，安排PCB生產(chǎn)線生產(chǎn)的PCB，

按工藝劃分，軟板與硬板的連接方式可分為軟硬復(fù)合板和軟硬結(jié)合板兩類產(chǎn)品。差別在于軟硬復(fù)合板的技術(shù)，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設(shè)計(jì)，

先預(yù)設(shè)好過流保護(hù)電流，然后將穩(wěn)壓電電源的電壓值慢慢往上調(diào)，并監(jiān)測輸入電流、輸入電壓以及輸出電壓。如果往上調(diào)的過程中，沒有出現(xiàn)過流保護(hù)等問題，且輸出電壓也達(dá)到了正常，則說明電源部分OK。反之，則要斷開電源，尋找故障點(diǎn)，并重復(fù)上述步驟，直到電源正常為止。

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因此，可以獲得更高密度的電路設(shè)計(jì)，而軟硬結(jié)合板技術(shù)是將軟板與硬板分離，然后壓合。具有信號(hào)連接但無通孔設(shè)計(jì)的單電路板。