幫助設計師和設計團隊迎接這些挑戰(zhàn)的一個解決方案就是采用軟硬結合設計技術，即印刷電路板 (PCB)的軟硬結合設計。雖然這并不是最新的技術，多方的綜合因素表明，單面板廠家

圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。

雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風整平 清洗 網(wǎng)印標記符號 外形加工 清洗干燥 成品檢驗 包裝 成品。

該項技術具有普適性，而且能降低成本。

軟硬結合板是什么？多層印刷電路板和柔性線路板的誕生和發(fā)展催生了新產(chǎn)品軟硬結合板。單面板廠家

PCB線路板是設備以及電器必要的電路板，也是軟件實現(xiàn)必要的載體，不同的設備有著不同的PCB材質(zhì)，對于硬式印刷電路板(Rigid PrintedCircuit Board，簡稱RPCB )來說分為很多種，按照PCB板增強材料一般分為以下幾種：

因此，軟硬結合板為柔性電路板和硬電路板，根據(jù)相關工藝要求進行組合，形成具有PCB特性和FPC特性的電路板。

對于產(chǎn)品的穩(wěn)定度而言是困難點，

PCB制作第一步是整理并檢查PCB布局(Layout)。PCB制作工廠收到PCB設計公司的CAD文件，由于每個CAD軟件都有自己獨特的文件格式，所以PCB工廠會轉化為一個統(tǒng)一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。

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而且軟硬結合板因為立體空間配置的特性，除XY軸面方向應力的考量，Z軸方向應力承受也是重要的考量，目前有材料供貨商對PCB硬板或軟板廠