這是一個(gè)日新月異的時(shí)代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計(jì)能力外，

堵孔法主要工藝流程如下：

雙面覆箔板 鉆孔 化學(xué)鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網(wǎng)印成像(正像) 蝕刻 去網(wǎng)印料、去堵孔料 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 下面工序與上相同至成品。

雙面板廠(chǎng)家

當(dāng)今的設(shè)計(jì)人員還面臨著諸多限制，他們需要面對(duì)越來(lái)越多、日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)即一系列通過(guò)IO連接的外圍設(shè)備。而且，如今的設(shè)計(jì)越來(lái)越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。

因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是印刷電路板和柔性線(xiàn)路板的結(jié)合體，軟硬結(jié)合板生產(chǎn)應(yīng)該有印刷電路板生產(chǎn)設(shè)備和柔性線(xiàn)路板生產(chǎn)設(shè)備。

應(yīng)用特點(diǎn)：設(shè)備主要用于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的FPC，PCB，PCB/FPC結(jié)合版，各類(lèi)薄片金屬，脆性材料的激光切割和鉆孔。機(jī)器加工尺寸精度高，切割道的線(xiàn)寬為3UM，節(jié)省材料，相對(duì)于CNC傳統(tǒng)工藝激光的優(yōu)勢(shì)尤為明顯，對(duì)于形狀特殊結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品加工具有良好的效果。

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首先，電子工程師根據(jù)需求繪制軟硬結(jié)合板的線(xiàn)和形狀，然后發(fā)送到可生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠(chǎng)，通過(guò)CAM工程師處理和規(guī)劃相關(guān)文件，安排PCB生產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)的PCB，

提供軟硬結(jié)合板合適的改性材料，如環(huán)氧樹(shù)脂或樹(shù)脂。雙面板廠(chǎng)家

先預(yù)設(shè)好過(guò)流保護(hù)電流，然后將穩(wěn)壓電電源的電壓值慢慢往上調(diào)，并監(jiān)測(cè)輸入電流、輸入電壓以及輸出電壓。如果往上調(diào)的過(guò)程中，沒(méi)有出現(xiàn)過(guò)流保護(hù)等問(wèn)題，且輸出電壓也達(dá)到了正常，則說(shuō)明電源部分OK。反之，則要斷開(kāi)電源，尋找故障點(diǎn)，并重復(fù)上述步驟，直到電源正常為止。

符合PCB硬板或軟板之間的接合問(wèn)題。
軟硬結(jié)合板相對(duì)于普通印刷電路板的優(yōu)點(diǎn)如下：
1. 重量輕
2. 介層薄
3. 傳輸路徑短
4. 導(dǎo)通孔徑小
5. 雜訊少,信賴(lài)性高