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目前只有黑色的PCB成本會(huì)高于其他顏色的PCB,但并不是說(shuō)黑色PCB的電氣性能更好,深圳PCB
圖形電鍍工藝流程
覆箔板 下料 沖鉆基準(zhǔn)孔 數(shù)控鉆孔 檢驗(yàn) 去毛刺 化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅 檢驗(yàn) 刷板 貼膜 曝光顯影 檢驗(yàn)修板 圖形電鍍 去膜 蝕刻 檢驗(yàn)修板 插頭鍍鎳鍍金 熱熔清洗 電氣通斷檢測(cè) 清潔處理 網(wǎng)印阻焊圖形 固化 。
相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域:
"軟硬結(jié)合板"的特性決定了它的應(yīng)用域覆蓋了FPC在FPC中的所有應(yīng)用領(lǐng)域,例如:
內(nèi)層PCB布局轉(zhuǎn)移先要制作最中間芯板(Core)的兩層線(xiàn)路。覆銅板清洗干凈后會(huì)在表面蓋上一層感光膜。這種膜遇到光會(huì)固化,在覆銅板的銅箔上形成一層保護(hù)膜。
深圳PCB軟硬結(jié)合板較于硬板之優(yōu)點(diǎn):
1.靈活的立體布線(xiàn),根據(jù)空間限制改變形狀
2. 耐高低溫,耐燃
3.可折疊,不影響信號(hào)傳輸功能
4. 可防止靜電干擾
5.化學(xué)變化穩(wěn)定、可靠。
PCB制作工藝
PCB的制作非常復(fù)雜,以四層印制板為例,其制作過(guò)程主要包括了PCB布局、芯板的制作、內(nèi)層PCB布局轉(zhuǎn)移、芯板打孔與檢查、層壓、鉆孔、孔壁的銅化學(xué)沉淀、外層PCB布局轉(zhuǎn)移、外層PCB蝕刻等步驟。