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現(xiàn)代PCB設(shè)計(jì)工具支持3D產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、前期合作和所有軟硬結(jié)合的必要定義和仿真,大大降低了軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)的煩惱,制作pcb板
它的優(yōu)點(diǎn),具備軟板與硬板特性,用于特殊要求產(chǎn)品,節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能,由于軟硬結(jié)合版的生產(chǎn)工藝復(fù)雜,技術(shù)難點(diǎn)多,導(dǎo)致眾多廠(chǎng)家在生產(chǎn)過(guò)程中形成了以成本高昂良率低下等問(wèn)題!
相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域:
"軟硬結(jié)合板"的特性決定了它的應(yīng)用域覆蓋了FPC在FPC中的所有應(yīng)用領(lǐng)域,例如:
PCB線(xiàn)路板是設(shè)備以及電器必要的電路板,也是軟件實(shí)現(xiàn)必要的載體,不同的設(shè)備有著不同的PCB材質(zhì),對(duì)于硬式印刷電路板(Rigid PrintedCircuit Board,簡(jiǎn)稱(chēng)RPCB )來(lái)說(shuō)分為很多種,按照PCB板增強(qiáng)材料一般分為以下幾種:
制作pcb板軟硬結(jié)合板在材料、
玻纖PCB基板
有時(shí)候也成為環(huán)氧板、玻纖板、 FR4、纖維板等﹐它是以環(huán)氧樹(shù)脂作粘合劑﹐同時(shí)用玻璃纖維布作增強(qiáng)材料。 這種電路板工作溫度較高﹐受環(huán)境影響很小、在雙面PCB經(jīng)常用這種板﹐但是價(jià)格相對(duì)復(fù)合PCB基板價(jià)格貴。這種基板適合于各種電源板、高層線(xiàn)路板,在計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備、通訊設(shè)備等應(yīng)用廣泛。
制作pcb板