目前只有黑色的PCB成本會(huì)高于其他顏色的PCB，但并不是說黑色PCB的電氣性能更好，多層超薄柔性線路板

當(dāng)然，還有很多其它的尋找故障點(diǎn)的方法，例如看、聽、聞、摸等。“看”就是看元件有無明顯的機(jī)械損壞，例如破裂、燒黑、變形等;“聽”就是聽工作聲音是否正常

而是在生產(chǎn)中，黑色PCB對(duì)孔的難度最高，因此良品率相對(duì)來說會(huì)比其他顏色PCB板要低一些。

首先確定每個(gè)芯片電源引腳的電壓是否正常，然后檢查各種參考電壓是否正常，以及每個(gè)點(diǎn)的工作電壓是否正常。

復(fù)合PCB基板

這種也成為粉板, 以木漿纖維紙或棉漿纖維紙為增強(qiáng)材料﹐同時(shí)輔以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料﹐兩種材料用阻燃環(huán)氧樹脂制作而成。有單面半玻纖22F、CEM-1以及雙面半玻纖板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3這兩中是目前最常見的復(fù)合基覆銅板。

多層超薄柔性線路板

例如，當(dāng)一個(gè)硅三極管打開時(shí)，be結(jié)電壓約為0.7V，而ce結(jié)電壓約為0.3V或更低。如果晶體管的Be結(jié)電壓大于0.7V，則可能是Be結(jié)是開著的。

軟硬結(jié)合板在材料、

圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。

雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 清洗 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) 外形加工 清洗干燥 成品檢驗(yàn) 包裝 成品。

多層超薄柔性線路板

設(shè)備和工藝上不同于原軟紙板和硬紙板。就材料而言，硬紙板的材料是PCB的FR4之類的材質(zhì)，軟板的材質(zhì)是PI或是PET類的材質(zhì)，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題，