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這是一個(gè)日新月異的時(shí)代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計(jì)能力外,
它的優(yōu)點(diǎn),具備軟板與硬板特性,用于特殊要求產(chǎn)品,節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能,由于軟硬結(jié)合版的生產(chǎn)工藝復(fù)雜,技術(shù)難點(diǎn)多,導(dǎo)致眾多廠家在生產(chǎn)過(guò)程中形成了以成本高昂良率低下等問(wèn)題!
pcb板價(jià)格因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是印刷電路板和柔性線路板的結(jié)合體,軟硬結(jié)合板生產(chǎn)應(yīng)該有印刷電路板生產(chǎn)設(shè)備和柔性線路板生產(chǎn)設(shè)備。
圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。
雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 清洗 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) 外形加工 清洗干燥 成品檢驗(yàn) 包裝 成品。
銅版印刷線上的另一種涂層是有機(jī)物,通常是一種防焊膜,在不需要焊接的地方采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)涂上環(huán)氧樹(shù)脂膜。這個(gè)過(guò)程不需要電子交換。
PCB制作工藝
PCB的制作非常復(fù)雜,以四層印制板為例,其制作過(guò)程主要包括了PCB布局、芯板的制作、內(nèi)層PCB布局轉(zhuǎn)移、芯板打孔與檢查、層壓、鉆孔、孔壁的銅化學(xué)沉淀、外層PCB布局轉(zhuǎn)移、外層PCB蝕刻等步驟。