(12)貼保護(hù)膜：保護(hù)膜和PCB的Solser mask的作用是一樣的，通過保護(hù)膜上的膠使板和PI粘貼在一起。
(13)壓合：PI上的膠要同過一定的溫度和壓力才能更好的粘貼在一起。
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FPC的特點，軟：可以彎曲，可以經(jīng)受住成千上萬次的彎折，而不斷裂。因為內(nèi)層銅箔和外層的薄膜都是軟的。?。浩胀‵PC厚度只有0.15mm，線寬0.1mm。而一般的導(dǎo)線至少要0.5mm粗，2根導(dǎo)線的空間，足夠10根FPC線路了。

(14)刷板 清洗掉板面的雜質(zhì)。
(15)表面處理：表面處理有沉金，電金，噴SN，沉SN，抗氧化。

然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過壓合機(jī)無縫壓合，

單片板之間間距起碼大于2mm，這是為了滿足安放定位孔的需求，成型通常采用模沖的方法，為了加固模沖準(zhǔn)確性，在拼版內(nèi)每片之間，需求安放定位孔，免得模沖偏位，造成FPC報廢;在樣品制作過程中，通常運(yùn)用激光切割成型，為了預(yù)防微偏，預(yù)防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況，單片之間也不能直接相連

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再經(jīng)過一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，最終就制程了軟硬結(jié)合板。很重要的一個環(huán)節(jié)，應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大，細(xì)節(jié)問題多，在出貨之前，一般都要進(jìn)行全檢，因其價值比較高，以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。

電子設(shè)備(電腦、通信機(jī))操縱時，驅(qū)動元件所發(fā)出的信息，將經(jīng)過FPC傳輸線抵達(dá)接管元件，信息在印制板的信息線中傳輸時，

FPC連接器也無法做到0.15那么薄，一般都是0.2-0.3mm，因此也需要補(bǔ)強(qiáng)片把FPC金手指部分加厚一些，適配ZIF連接器。屏蔽涂層（電磁屏蔽膜）黑色的那一層，不只是電路板上那種黑色絕緣漆，內(nèi)部還有一層金屬膜。金屬膜和FPC的地接通，就實現(xiàn)了屏蔽效果。

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其特性阻抗值 Z0 一定與頭尾元件的“電子阻抗”可以匹配，信息中的“能量”才會得 到完好的傳輸。