無可否認(rèn)，現(xiàn)在的行業(yè)發(fā)展趨勢和消費(fèi)需求正不斷推動設(shè)計(jì)師和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)挑戰(zhàn)設(shè)計(jì)極限，促使他們開發(fā)新的電子產(chǎn)品以應(yīng)對市場挑戰(zhàn)。雙面板廠家

例如，一般的硅三極管導(dǎo)通時，BE結(jié)電壓在0.7V左右，而CE結(jié)電壓則在0.3V左右或者更小。如果一個三極管的BE結(jié)電壓大于0.7V(特殊三極管除外，例如達(dá)林頓管等)，可能就是BE結(jié)就開路。

這些挑戰(zhàn)，尤其是當(dāng)今移動設(shè)備的需求，推動了軟硬結(jié)合技術(shù)一步步成為設(shè)計(jì)界的主流，并在廣泛應(yīng)用中獲得更高的商業(yè)價值，特別是那些以數(shù)百套為起點(diǎn)的項(xiàng)目。

優(yōu)點(diǎn)：軟硬結(jié)合板兼具PCB和FPC的特點(diǎn)。因此，它可以應(yīng)用于某些特殊要求的產(chǎn)品，包括柔性和剛性，這對于節(jié)省產(chǎn)品的內(nèi)部空間，減少成品的體積，

接下來逐漸安裝其它模塊，每安裝好一個模塊，就上電測試一下，上電時也是按照上面的步驟，以避免因?yàn)樵O(shè)計(jì)錯誤或/和安裝錯誤而導(dǎo)致過流而燒壞元件。

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提高產(chǎn)品的性能有很大的幫助。缺點(diǎn)：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工藝多，生產(chǎn)難度大，產(chǎn)量低，材料和人力多，價格貴，生產(chǎn)周期長。

銅版印刷線上的另一種涂層是有機(jī)物，通常是一種防焊膜，在不需要焊接的地方采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)涂上環(huán)氧樹脂膜。這個過程不需要電子交換。

機(jī)器參數(shù)：功 率10W，光束質(zhì)量M2 <1，激光輸出功率0%~100%，連續(xù)可調(diào)激光輸出頻率5KHz~80KHz，連續(xù)可調(diào)功率穩(wěn)定性（8h）＜±1%rms，聚焦光點(diǎn)直徑＜0.01mm，標(biāo)記類型動態(tài)標(biāo)記/靜態(tài)標(biāo)記標(biāo)刻速度800個標(biāo)準(zhǔn)字符，

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當(dāng)電路板浸入化學(xué)鍍液中時，可以將一種耐氮化合物附著在裸露的金屬表面上而不被基板吸收。另外，在印刷生產(chǎn)線上可以使用其他涂層金屬，例如鍍錫，電鍍焊接，有時在某些印刷布線區(qū)域中鍍銅。