裁剪：根據(jù)所要求的尺寸對基材進行初步的裁剪，要求尺寸正確且其表面不可有折痕，污漬等等。
CNC鉆孔：根據(jù)設計圖紙中的孔徑或者花紋等尺寸和形狀對板件進行高速鉆孔。

對于金手指或連接器位置需要特別注明，要求FPC廠優(yōu)先保證，把精度做到0.05mm以下，保證批量生產(chǎn)的組裝良率。FPC做不到電路板那樣的很多層，一層或兩層線路的FPC，想實現(xiàn)信號線的屏蔽，就需要屏蔽膜。

pcb板價格

鍍銅：用沉淀析出化學銅的原理在基材的表面和銅孔表面鍍上一層薄薄的銅層，并對它的厚度進行檢查，要求所鍍的銅要均勻光滑。并進行適當?shù)幕瘜W沖洗，將表面的容易去除。

雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形，增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。pcb板價格

但這些污染有的和銅導體結合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強度的堿性研磨劑和拋刷并用進行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環(huán)氧樹脂類而耐堿性能差，這樣就會導致粘接強度下降，雖然不會明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會從覆蓋層的邊緣滲入，嚴重時會使覆蓋層剝離。

而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。按照需求，金屬化孔和覆蓋層可有可無，這一類FPC應用較少。

這一類是在軟性絕緣基材上制造成的，其成品末規(guī)定可以撓曲。

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。

pcb板價格

這類多層FPC是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板，在層壓后失去了固有的可撓性。