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D(二極管)
W:穩(wěn)壓管
K:開關(guān)類
Y:晶振
R117:主板上的電阻,序號為17。
T101:主板上的變壓器。
SW102:開關(guān)
多層pcb板
1、厚度。FPC的厚度一定愈加靈敏,一定做到更薄;
2、耐折性。不妨彎折是FPC與生俱來的特性,將來的FPC耐折性一定更強(qiáng),一定超出1萬次,當(dāng)然,這就需求有更好的基材;
因為軟硬結(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。
首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形,多層pcb板
缺點:在生產(chǎn)產(chǎn)品的過程中,成本應(yīng)該是考慮的最多的問題了。由于軟性fpc是為特別使用而規(guī)劃、制造的,所以開始的電路規(guī)劃、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特別需求使用軟性fpc外,一般少數(shù)使用時,最好不采用。
電子設(shè)備(電腦、通信機(jī))操縱時,驅(qū)動元件所發(fā)出的信息,將經(jīng)過FPC傳輸線抵達(dá)接管元件,信息在印制板的信息線中傳輸時,
單片板之間間距起碼大于2mm,這是為了滿足安放定位孔的需求,成型通常采用模沖的方法,為了加固模沖準(zhǔn)確性,在拼版內(nèi)每片之間,需求安放定位孔,免得模沖偏位,造成FPC報廢;在樣品制作過程中,通常運(yùn)用激光切割成型,為了預(yù)防微偏,預(yù)防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況,單片之間也不能直接相連
多層pcb板