一般我們選用綠色，因為綠色對眼睛的刺激小，生產、維修人員在長時間盯著PCB板做業(yè)時不容易眼睛疲勞對眼睛傷害小。常用的顏色還有，黃色、黑色、紅色。

流程中“化學鍍薄銅 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點。圖形電鍍蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發(fā)展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。

多層pcb板

各種顏色都是在制造好了以后在表面噴的油漆。

因為軟硬結合板是印刷電路板和柔性線路板的結合體，軟硬結合板生產應該有印刷電路板生產設備和柔性線路板生產設備。

制造SMOBC板的方法很多，有標準圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝;用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝;加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。

多層pcb板

首先，電子工程師根據需求繪制軟硬結合板的線和形狀，然后發(fā)送到可生產軟硬結合板的工廠，通過CAM工程師處理和規(guī)劃相關文件，安排PCB生產線生產的PCB，

軟硬結合板在材料、

單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設計中:

1）在同一層的電源走線以輻射狀走線，并最小化線的長度總和；

2）走電源、地線時，相互靠近；在關鍵信號線邊上布一條地線，這條地線應盡量靠近信號線。這樣就形成了較小的回路面積，減小差模輻射對外界干擾的敏感度。

多層pcb板

設備和工藝上不同于原軟紙板和硬紙板。就材料而言，硬紙板的材料是PCB的FR4之類的材質，軟板的材質是PI或是PET類的材質，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題，