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幫助設(shè)計師和設(shè)計團隊迎接這些挑戰(zhàn)的一個解決方案就是采用軟硬結(jié)合設(shè)計技術(shù),即印刷電路板 (PCB)的軟硬結(jié)合設(shè)計。雖然這并不是最新的技術(shù),多方的綜合因素表明,制作pcb板
一,雙面鋁基板pcb電路層
電路層就是銅泊,其作用是導電。
二,雙面鋁基板pcb絕緣層
絕緣層采用的是導熱絕緣材料,它起著能否把LED產(chǎn)生的熱量快速的傳給鋁板,這就要知道這個導熱絕緣材料的熱阻了。
FPC生產(chǎn)線生產(chǎn)FPC后,根據(jù)電子工程師的規(guī)劃要求,將PCB和FPC無縫地壓在一起,然后采用一系列細節(jié)環(huán)節(jié),最后加工軟硬結(jié)合板。制作pcb板
這在音頻、視頻等放大電路中常使用(但要注意,熱底板的電路或者電壓高的電路,不能使用此法,否則可能會導致觸電)。如果碰前一級沒有反應,而碰后一級有反應,則說明問題出在前一級,應重點檢查。
有機涂料使用簡單,但由于其濃度、組成和固化周期的變化,不適合長期使用,甚至會導致焊接性的不可預測的偏差。氧化膜保護電路不受腐蝕,但不能保持焊接性。
堵孔法主要工藝流程如下:
雙面覆箔板 鉆孔 化學鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網(wǎng)印成像(正像) 蝕刻 去網(wǎng)印料、去堵孔料 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風整平 下面工序與上相同至成品。