目前只有黑色的PCB成本會(huì)高于其他顏色的PCB，但并不是說(shuō)黑色PCB的電氣性能更好，PCB板

一，雙面鋁基板pcb電路層

電路層就是銅泊，其作用是導(dǎo)電。

二，雙面鋁基板pcb絕緣層

絕緣層采用的是導(dǎo)熱絕緣材料，它起著能否把LED產(chǎn)生的熱量快速的傳給鋁板，這就要知道這個(gè)導(dǎo)熱絕緣材料的熱阻了。

而是在生產(chǎn)中，黑色PCB對(duì)孔的難度最高，因此良品率相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)比其他顏色PCB板要低一些。

因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是印刷電路板和柔性線(xiàn)路板的結(jié)合體，軟硬結(jié)合板生產(chǎn)應(yīng)該有印刷電路板生產(chǎn)設(shè)備和柔性線(xiàn)路板生產(chǎn)設(shè)備。

流程中“化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發(fā)展起來(lái)，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。

PCB板

首先，電子工程師根據(jù)需求繪制軟硬結(jié)合板的線(xiàn)和形狀，然后發(fā)送到可生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠(chǎng)，通過(guò)CAM工程師處理和規(guī)劃相關(guān)文件，安排PCB生產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)的PCB，

有機(jī)涂料使用簡(jiǎn)單，但由于其濃度、組成和固化周期的變化，不適合長(zhǎng)期使用，甚至?xí)?dǎo)致焊接性的不可預(yù)測(cè)的偏差。氧化膜保護(hù)電路不受腐蝕，但不能保持焊接性。

單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設(shè)計(jì)中:

1）在同一層的電源走線(xiàn)以輻射狀走線(xiàn)，并最小化線(xiàn)的長(zhǎng)度總和；

2）走電源、地線(xiàn)時(shí)，相互靠近；在關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)邊上布一條地線(xiàn)，這條地線(xiàn)應(yīng)盡量靠近信號(hào)線(xiàn)。這樣就形成了較小的回路面積，減小差模輻射對(duì)外界干擾的敏感度。

PCB板

電鍍或金屬涂層工藝是一種確保可焊性和保護(hù)電路不受腐蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印刷電路板的制造中起著重要的作用。