現(xiàn)代PCB設計工具支持3D產(chǎn)品開發(fā)、前期合作和所有軟硬結合的必要定義和仿真，大大降低了軟硬結合設計的煩惱，pcb板價格

對于一個有經(jīng)驗的電子維修人員來說，對這些氣味是很敏感的;“摸”就是用手去試探器件的溫度是否正常，例如太熱，或者太涼。一些功率器件，工作起來時會發(fā)熱，如果摸上去是涼的，則基本上可以判斷它沒有工作起來。但如果不該熱的地方熱了或者該熱的地方太熱了，那也是不行的。

使其解決方案更具吸引力;此外，相比電纜連接的剛性PCB設計，其價格更加便宜。對于設計團隊而言，不同的選擇意味著產(chǎn)品的成敗就在一線之間。

因為軟硬結合板是印刷電路板和柔性線路板的結合體，軟硬結合板生產(chǎn)應該有印刷電路板生產(chǎn)設備和柔性線路板生產(chǎn)設備。

單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設計中:

1）在同一層的電源走線以輻射狀走線，并最小化線的長度總和；

2）走電源、地線時，相互靠近；在關鍵信號線邊上布一條地線，這條地線應盡量靠近信號線。這樣就形成了較小的回路面積，減小差模輻射對外界干擾的敏感度。

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首先，電子工程師根據(jù)需求繪制軟硬結合板的線和形狀，然后發(fā)送到可生產(chǎn)軟硬結合板的工廠，通過CAM工程師處理和規(guī)劃相關文件，安排PCB生產(chǎn)線生產(chǎn)的PCB，

軟硬結合板較于硬板之優(yōu)點：
1.靈活的立體布線，根據(jù)空間限制改變形狀
2. 耐高低溫，耐燃
3.可折疊，不影響信號傳輸功能
4. 可防止靜電干擾
5.化學變化穩(wěn)定、可靠。

圖形電鍍工藝流程

覆箔板 下料 沖鉆基準孔 數(shù)控鉆孔 檢驗 去毛刺 化學鍍薄銅 電鍍薄銅 檢驗 刷板 貼膜 曝光顯影 檢驗修板 圖形電鍍 去膜 蝕刻 檢驗修板 插頭鍍鎳鍍金 熱熔清洗 電氣通斷檢測 清潔處理 網(wǎng)印阻焊圖形 固化 。

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6.方便相關產(chǎn)品的設計，減少裝配時間和誤差，提高相關產(chǎn)品的使用壽命。
7.減少了應用產(chǎn)品的體積，大大減輕了重量，增加了功能，降低了成本。