現(xiàn)代PCB設計工具支持3D產(chǎn)品開發(fā)、前期合作和所有軟硬結(jié)合的必要定義和仿真，大大降低了軟硬結(jié)合設計的煩惱，雙面PCB板

先預設好過流保護電流，然后將穩(wěn)壓電電源的電壓值慢慢往上調(diào)，并監(jiān)測輸入電流、輸入電壓以及輸出電壓。如果往上調(diào)的過程中，沒有出現(xiàn)過流保護等問題，且輸出電壓也達到了正常，則說明電源部分OK。反之，則要斷開電源，尋找故障點，并重復上述步驟，直到電源正常為止。

使其解決方案更具吸引力;此外，相比電纜連接的剛性PCB設計，其價格更加便宜。對于設計團隊而言，不同的選擇意味著產(chǎn)品的成敗就在一線之間。

FPC生產(chǎn)線生產(chǎn)FPC后，根據(jù)電子工程師的規(guī)劃要求，將PCB和FPC無縫地壓在一起，然后采用一系列細節(jié)環(huán)節(jié)，最后加工軟硬結(jié)合板。雙面PCB板

導孔是在PCB線路板上充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面鋁基板pcb的面積比單面鋁基板pcb大了一倍，而雙面鋁板pcb解決了單面鋁基板pcb中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面鋁基板pcb更復雜的線路上。

一個非常重要的環(huán)節(jié)是軟硬結(jié)合板非常困難，并且有很多細節(jié)。裝運前，由于貨值高，必須進行全面檢驗，以免造成供需雙方利益的損失。

有機涂料使用簡單，但由于其濃度、組成和固化周期的變化，不適合長期使用，甚至會導致焊接性的不可預測的偏差。氧化膜保護電路不受腐蝕，但不能保持焊接性。

PCB制作工藝

PCB的制作非常復雜，以四層印制板為例，其制作過程主要包括了PCB布局、芯板的制作、內(nèi)層PCB布局轉(zhuǎn)移、芯板打孔與檢查、層壓、鉆孔、孔壁的銅化學沉淀、外層PCB布局轉(zhuǎn)移、外層PCB蝕刻等步驟。

雙面PCB板

電鍍或金屬涂層工藝是一種確保可焊性和保護電路不受腐蝕的標準操作，在單面、雙面和多層印刷電路板的制造中起著重要的作用。