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目前只有黑色的PCB成本會高于其他顏色的PCB,但并不是說黑色PCB的電氣性能更好,雙面板廠家
它的優(yōu)點(diǎn),具備軟板與硬板特性,用于特殊要求產(chǎn)品,節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能,由于軟硬結(jié)合版的生產(chǎn)工藝復(fù)雜,技術(shù)難點(diǎn)多,導(dǎo)致眾多廠家在生產(chǎn)過程中形成了以成本高昂良率低下等問題!
因為軟硬結(jié)合板是印刷電路板和柔性線路板的結(jié)合體,軟硬結(jié)合板生產(chǎn)應(yīng)該有印刷電路板生產(chǎn)設(shè)備和柔性線路板生產(chǎn)設(shè)備。
機(jī)器參數(shù):功 率10W,光束質(zhì)量M2 <1,激光輸出功率0%~100%,連續(xù)可調(diào)激光輸出頻率5KHz~80KHz,連續(xù)可調(diào)功率穩(wěn)定性(8h)<±1%rms,聚焦光點(diǎn)直徑<0.01mm,標(biāo)記類型動態(tài)標(biāo)記/靜態(tài)標(biāo)記標(biāo)刻速度800個標(biāo)準(zhǔn)字符,
雙面板廠家電子設(shè)備中的各種模塊的互連通常需要使用具有彈簧觸點(diǎn)的印刷電路板集管和具有設(shè)計成與設(shè)計匹配的連接觸點(diǎn)的印刷電路板。雙面板廠家
圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。
雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 清洗 網(wǎng)印標(biāo)記符號 外形加工 清洗干燥 成品檢驗 包裝 成品。