現(xiàn)代PCB設(shè)計工具支持3D產(chǎn)品開發(fā)、前期合作和所有軟硬結(jié)合的必要定義和仿真，大大降低了軟硬結(jié)合設(shè)計的煩惱，pcb板厚度

機(jī)器參數(shù)：功 率10W，光束質(zhì)量M2 <1，激光輸出功率0%~100%，連續(xù)可調(diào)激光輸出頻率5KHz~80KHz，連續(xù)可調(diào)功率穩(wěn)定性（8h）＜±1%rms，聚焦光點直徑＜0.01mm，標(biāo)記類型動態(tài)標(biāo)記/靜態(tài)標(biāo)記標(biāo)刻速度800個標(biāo)準(zhǔn)字符，

使其解決方案更具吸引力;此外，相比電纜連接的剛性PCB設(shè)計，其價格更加便宜。對于設(shè)計團(tuán)隊而言，不同的選擇意味著產(chǎn)品的成敗就在一線之間。

相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域：
"軟硬結(jié)合板"的特性決定了它的應(yīng)用域覆蓋了FPC在FPC中的所有應(yīng)用領(lǐng)域，例如：

流程中“化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點。圖形電鍍蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發(fā)展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。

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移動電話
按鍵板與側(cè)按鍵等
電腦與液晶熒幕
主板與顯示屏等
CD隨身聽
磁碟機(jī)
NOTEBOOK.
最新用途:硬盤驅(qū)動器（HDD）的懸掛電路。Ncireuit和Xe包裝板的組成元素。

提供軟硬結(jié)合板合適的改性材料，如環(huán)氧樹脂或樹脂。pcb板厚度

在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導(dǎo)致線路節(jié)點的斷路或者短路。繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個重大進(jìn)步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。

符合PCB硬板或軟板之間的接合問題。
軟硬結(jié)合板相對于普通印刷電路板的優(yōu)點如下：
1. 重量輕
2. 介層薄
3. 傳輸路徑短
4. 導(dǎo)通孔徑小
5. 雜訊少,信賴性高