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幫助設(shè)計師和設(shè)計團隊迎接這些挑戰(zhàn)的一個解決方案就是采用軟硬結(jié)合設(shè)計技術(shù),即印刷電路板 (PCB)的軟硬結(jié)合設(shè)計。雖然這并不是最新的技術(shù),多方的綜合因素表明,pcb板公司
圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。
雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風整平 清洗 網(wǎng)印標記符號 外形加工 清洗干燥 成品檢驗 包裝 成品。
相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域:
"軟硬結(jié)合板"的特性決定了它的應(yīng)用域覆蓋了FPC在FPC中的所有應(yīng)用領(lǐng)域,例如:
最小線寬≤0.005mm,最小字符0.15mm,重復精度±0.003mm,光器原裝進口系統(tǒng),運行環(huán)境WindowsXP/2000/98,冷卻方式風冷運行環(huán)境溫度15℃~35℃,電力需求220V/單相/50Hz/<800W,激光模塊壽命40000小時
pcb板公司軟硬結(jié)合板較于硬板之優(yōu)點:
1.靈活的立體布線,根據(jù)空間限制改變形狀
2. 耐高低溫,耐燃
3.可折疊,不影響信號傳輸功能
4. 可防止靜電干擾
5.化學變化穩(wěn)定、可靠。
如果是雙層線路板,可以在線路板的另一面,緊靠近信號線的下面,沿著信號線布一條地線,一線盡量寬些。這樣形成的回路面積等于線路板的厚度乘以信號線的長度。