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(4)電鍍:提高孔內(nèi)鍍層均勻性,保證整個版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。
(5)前處理:清洗板面,處理板面的氧化物,油膩等。
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單片板之間間距起碼大于2mm,這是為了滿足安放定位孔的需求,成型通常采用模沖的方法,為了加固模沖準(zhǔn)確性,在拼版內(nèi)每片之間,需求安放定位孔,免得模沖偏位,造成FPC報廢;在樣品制作過程中,通常運(yùn)用激光切割成型,為了預(yù)防微偏,預(yù)防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況,單片之間也不能直接相連
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。
FPC連接器也無法做到0.15那么薄,一般都是0.2-0.3mm,因此也需要補(bǔ)強(qiáng)片把FPC金手指部分加厚一些,適配ZIF連接器。屏蔽涂層(電磁屏蔽膜)黑色的那一層,不只是電路板上那種黑色絕緣漆,內(nèi)部還有一層金屬膜。金屬膜和FPC的地接通,就實現(xiàn)了屏蔽效果。
FPC阻抗板作為一種可以有用地對交流電起著阻擋作用的產(chǎn)物,
FPC 是用化學(xué)蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結(jié)構(gòu)的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。 嚴(yán)格上說,自然FFC便宜得多,考慮到生產(chǎn)成本的話,更多企業(yè)更喜歡使用FFC的相關(guān)設(shè)計。
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