(4)電鍍：提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個(gè)版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。

(5)前處理：清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等。

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1、四層板電源線層應(yīng)與地線層盡量靠近以獲得最小電源阻抗。從上到下分別為：信號(hào)線、地線、電源線、信號(hào)線?？紤]電磁兼容性，六層板從上到下最好為：信號(hào)線、地線、信號(hào)線、電源線、地線、信號(hào)線；2、時(shí)鐘線要與地線層相鄰，線寬盡量加大，每根時(shí)鐘線的線寬應(yīng)一致；

(6)貼干膜：PE，感光阻劑和PET組成，在板在貼上干膜，從而達(dá)到影象轉(zhuǎn)移的功能，在蝕刻的過(guò)程中起到保護(hù)線路的作用。
(7)曝光，貼上干膜后會(huì)發(fā)生有機(jī)聚合反應(yīng)，曝光后會(huì)在板面形成線路圖形。

第一、從外觀上分辨出電路板的好壞
一般情況下，F(xiàn)PC線路板外觀可通過(guò)三個(gè)方面來(lái)分析判斷;

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除此之外，它還能夠按照空間布局要求恣意組織，并在三維空間恣意移動(dòng)和彈性，從而達(dá)到元器件安裝和導(dǎo)線銜接的一體化。

1、大小和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則
線路板對(duì)標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度是不同的大小，客戶可以測(cè)量檢查根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。

單片板之間間距起碼大于2mm，這是為了滿足安放定位孔的需求，在批量制作過(guò)程中，成型通常采用模沖的方法，為了加固模沖準(zhǔn)確性，在拼版內(nèi)每片之間，pcb板軟件

FPC(撓性電路板)是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，擁有配線密度高、分量輕、厚度薄、可彎曲、靈敏度上等優(yōu)勢(shì)，能接收數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不破損導(dǎo)線，

需求安放定位孔，免得模沖偏位，造成FPC報(bào)廢;在樣品制作過(guò)程中，通常運(yùn)用激光切割成型，為了預(yù)防微偏，預(yù)防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況，單片之間也不能直接相連，從而使其兩兩互不影響。