幫助設(shè)計師和設(shè)計團隊迎接這些挑戰(zhàn)的一個解決方案就是采用軟硬結(jié)合設(shè)計技術(shù)，即印刷電路板 (PCB)的軟硬結(jié)合設(shè)計。雖然這并不是最新的技術(shù)，多方的綜合因素表明，雙面板

單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設(shè)計中:

1）在同一層的電源走線以輻射狀走線，并最小化線的長度總和；

2）走電源、地線時，相互靠近；在關(guān)鍵信號線邊上布一條地線，這條地線應(yīng)盡量靠近信號線。這樣就形成了較小的回路面積，減小差模輻射對外界干擾的敏感度。

該項技術(shù)具有普適性，而且能降低成本。

FPC生產(chǎn)線生產(chǎn)FPC后，根據(jù)電子工程師的規(guī)劃要求，將PCB和FPC無縫地壓在一起，然后采用一系列細節(jié)環(huán)節(jié)，最后加工軟硬結(jié)合板。雙面板

事實不是這樣的。想要鋁基板的導(dǎo)熱性能提高，其關(guān)鍵的是要把導(dǎo)熱絕緣材料的性能給提高，把導(dǎo)熱絕緣材料的熱阻降低，而要降低絕緣材料的熱阻并不是一個簡單的事，它會受到材料成分和制造工藝的影響。

一個非常重要的環(huán)節(jié)是軟硬結(jié)合板非常困難，并且有很多細節(jié)。裝運前，由于貨值高，必須進行全面檢驗，以免造成供需雙方利益的損失。

銅版印刷線上的另一種涂層是有機物，通常是一種防焊膜，在不需要焊接的地方采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)涂上環(huán)氧樹脂膜。這個過程不需要電子交換。

圖形電鍍工藝流程

覆箔板 下料 沖鉆基準(zhǔn)孔 數(shù)控鉆孔 檢驗 去毛刺 化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅 檢驗 刷板 貼膜 曝光顯影 檢驗修板 圖形電鍍 去膜 蝕刻 檢驗修板 插頭鍍鎳鍍金 熱熔清洗 電氣通斷檢測 清潔處理 網(wǎng)印阻焊圖形 固化 。

雙面板

當(dāng)電路板浸入化學(xué)鍍液中時，可以將一種耐氮化合物附著在裸露的金屬表面上而不被基板吸收。另外，在印刷生產(chǎn)線上可以使用其他涂層金屬，例如鍍錫，電鍍焊接，有時在某些印刷布線區(qū)域中鍍銅。