這是一個(gè)日新月異的時(shí)代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計(jì)能力外，

制造SMOBC板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝;用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝;加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。

超薄金屬基板

當(dāng)今的設(shè)計(jì)人員還面臨著諸多限制，他們需要面對(duì)越來(lái)越多、日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)即一系列通過(guò)IO連接的外圍設(shè)備。而且，如今的設(shè)計(jì)越來(lái)越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。

相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域：
"軟硬結(jié)合板"的特性決定了它的應(yīng)用域覆蓋了FPC在FPC中的所有應(yīng)用領(lǐng)域，例如：

然后就是安裝元件了。相互獨(dú)立的模塊，如果您沒(méi)有把握保證它們工作正常時(shí)，最好不要全部都裝上，而是一部分一部分的裝上(對(duì)于比較小的電路，可以一次全部裝上)，這樣容易確定故障范圍，免得到時(shí)遇到問(wèn)題時(shí)，無(wú)從下手。

超薄金屬基板

移動(dòng)電話(huà)
按鍵板與側(cè)按鍵等
電腦與液晶熒幕
主板與顯示屏等
CD隨身聽(tīng)
磁碟機(jī)
NOTEBOOK.
最新用途:硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器（HDD）的懸掛電路。Ncireuit和Xe包裝板的組成元素。

軟硬結(jié)合板較于硬板之優(yōu)點(diǎn)：
1.靈活的立體布線(xiàn)，根據(jù)空間限制改變形狀
2. 耐高低溫，耐燃
3.可折疊，不影響信號(hào)傳輸功能
4. 可防止靜電干擾
5.化學(xué)變化穩(wěn)定、可靠。

在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來(lái)掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題，但對(duì)掩蔽干膜有較高的要求。

超薄金屬基板

6.方便相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，減少裝配時(shí)間和誤差，提高相關(guān)產(chǎn)品的使用壽命。
7.減少了應(yīng)用產(chǎn)品的體積，大大減輕了重量，增加了功能，降低了成本。