其實一直以來學(xué)習(xí)電路的愛好者可能都會有這樣的疑問，

最小線寬≤0.005mm，最小字符0.15mm，重復(fù)精度±0.003mm，光器原裝進口系統(tǒng)，運行環(huán)境WindowsXP/2000/98，冷卻方式風(fēng)冷運行環(huán)境溫度15℃~35℃，電力需求220V/單相/50Hz/<800W，激光模塊壽命40000小時

多層超薄柔性線路板

那就是為什么我們用的電路板絕大多數(shù)都是綠色的?其實呢，PCB不一定是綠色的，要看設(shè)計人員想把它做成什么顏色那它就是什么顏色。

因為軟硬結(jié)合板是印刷電路板和柔性線路板的結(jié)合體，軟硬結(jié)合板生產(chǎn)應(yīng)該有印刷電路板生產(chǎn)設(shè)備和柔性線路板生產(chǎn)設(shè)備。

堵孔法主要工藝流程如下：

雙面覆箔板 鉆孔 化學(xué)鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網(wǎng)印成像(正像) 蝕刻 去網(wǎng)印料、去堵孔料 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 下面工序與上相同至成品。

多層超薄柔性線路板

首先，電子工程師根據(jù)需求繪制軟硬結(jié)合板的線和形狀，然后發(fā)送到可生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，通過CAM工程師處理和規(guī)劃相關(guān)文件，安排PCB生產(chǎn)線生產(chǎn)的PCB，

按工藝劃分，軟板與硬板的連接方式可分為軟硬復(fù)合板和軟硬結(jié)合板兩類產(chǎn)品。差別在于軟硬復(fù)合板的技術(shù)，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設(shè)計，

流程中“化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點。圖形電鍍蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發(fā)展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。

多層超薄柔性線路板

因此，可以獲得更高密度的電路設(shè)計，而軟硬結(jié)合板技術(shù)是將軟板與硬板分離，然后壓合。具有信號連接但無通孔設(shè)計的單電路板。