現(xiàn)代PCB設(shè)計工具支持3D產(chǎn)品開發(fā)、前期合作和所有軟硬結(jié)合的必要定義和仿真，大大降低了軟硬結(jié)合設(shè)計的煩惱，pcb做板

圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。

雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風整平 清洗 網(wǎng)印標記符號 外形加工 清洗干燥 成品檢驗 包裝 成品。

使其解決方案更具吸引力;此外，相比電纜連接的剛性PCB設(shè)計，其價格更加便宜。對于設(shè)計團隊而言，不同的選擇意味著產(chǎn)品的成敗就在一線之間。

因為軟硬結(jié)合板是印刷電路板和柔性線路板的結(jié)合體，軟硬結(jié)合板生產(chǎn)應(yīng)該有印刷電路板生產(chǎn)設(shè)備和柔性線路板生產(chǎn)設(shè)備。

應(yīng)用特點：設(shè)備主要用于消費類電子產(chǎn)品的FPC，PCB，PCB/FPC結(jié)合版，各類薄片金屬，脆性材料的激光切割和鉆孔。機器加工尺寸精度高，切割道的線寬為3UM，節(jié)省材料，相對于CNC傳統(tǒng)工藝激光的優(yōu)勢尤為明顯，對于形狀特殊結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品加工具有良好的效果。

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首先，電子工程師根據(jù)需求繪制軟硬結(jié)合板的線和形狀，然后發(fā)送到可生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，通過CAM工程師處理和規(guī)劃相關(guān)文件，安排PCB生產(chǎn)線生產(chǎn)的PCB，

有機涂料使用簡單，但由于其濃度、組成和固化周期的變化，不適合長期使用，甚至會導致焊接性的不可預(yù)測的偏差。氧化膜保護電路不受腐蝕，但不能保持焊接性。

最小線寬≤0.005mm，最小字符0.15mm，重復(fù)精度±0.003mm，光器原裝進口系統(tǒng)，運行環(huán)境WindowsXP/2000/98，冷卻方式風冷運行環(huán)境溫度15℃~35℃，電力需求220V/單相/50Hz/<800W，激光模塊壽命40000小時

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電鍍或金屬涂層工藝是一種確保可焊性和保護電路不受腐蝕的標準操作，在單面、雙面和多層印刷電路板的制造中起著重要的作用。