(4)電鍍：提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個(gè)版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。

(5)前處理：清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等。

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補(bǔ)強(qiáng)：補(bǔ)充FPC的強(qiáng)度。FPC之所以能彎折，就是因?yàn)楸?。薄也有弊端，例如在FPC上焊接元器件，如果軟piapia的，元器件就會(huì)受力脫落。所以在FPC的元器件區(qū)域，都有不銹鋼或樹(shù)脂補(bǔ)強(qiáng)片，讓元器件區(qū)域無(wú)法彎折，以保護(hù)元器件。

(6)貼干膜：PE，感光阻劑和PET組成，在板在貼上干膜，從而達(dá)到影象轉(zhuǎn)移的功能，在蝕刻的過(guò)程中起到保護(hù)線路的作用。
(7)曝光，貼上干膜后會(huì)發(fā)生有機(jī)聚合反應(yīng)，曝光后會(huì)在板面形成線路圖形。

1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性，如客戶制程中有高溫或需經(jīng)SMT制程，在作業(yè)前先進(jìn)行烘烤去濕動(dòng)作，避免產(chǎn)品有爆孔、氣泡、分層等不良出現(xiàn)。

1、厚度。FPC的厚度一定愈加靈敏，一定做到更薄;
2、耐折性。不妨彎折是FPC與生俱來(lái)的特性，將來(lái)的FPC耐折性一定更強(qiáng)，一定超出1萬(wàn)次，當(dāng)然，這就需求有更好的基材;

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2、SMT作業(yè)前的烘烤一般建議烘烤溫度為110-130℃，時(shí)間為60-120分鐘。
3、FPC經(jīng)作業(yè)前烘烤后，需在2小時(shí)之內(nèi)進(jìn)行上線作業(yè)，如超過(guò)2小時(shí)以上的待料未作業(yè)，則需再次進(jìn)行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT作業(yè)。

拼版需增添蝕刻字符，對(duì)拼版尺寸、數(shù)目等進(jìn)行簡(jiǎn)單注腳，從而便于后續(xù)制作中核對(duì)與校驗(yàn)。電路板pcb

優(yōu)點(diǎn)：利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高牢靠方向開(kāi)展的需求。因而，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的使用。

悉數(shù)拼版四角增添定位孔，并選擇一角標(biāo)注差異定位孔，便于后續(xù)工序制作中維持目標(biāo)一概，從而不至于造成封膜貼返，字符印返等狀況。