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幫助設(shè)計(jì)師和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)迎接這些挑戰(zhàn)的一個(gè)解決方案就是采用軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)技術(shù),即印刷電路板 (PCB)的軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)。雖然這并不是最新的技術(shù),多方的綜合因素表明,制作pcb板
單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設(shè)計(jì)中:
1)在同一層的電源走線以輻射狀走線,并最小化線的長(zhǎng)度總和;
2)走電源、地線時(shí),相互靠近;在關(guān)鍵信號(hào)線邊上布一條地線,這條地線應(yīng)盡量靠近信號(hào)線。這樣就形成了較小的回路面積,減小差模輻射對(duì)外界干擾的敏感度。
“看”是看部件是否有明顯的機(jī)械損傷,如破裂、發(fā)黑、變形等;
當(dāng)然,還有很多其它的尋找故障點(diǎn)的方法,例如看、聽(tīng)、聞、摸等。“看”就是看元件有無(wú)明顯的機(jī)械損壞,例如破裂、燒黑、變形等;“聽(tīng)”就是聽(tīng)工作聲音是否正常
制作pcb板軟硬結(jié)合板較于硬板之優(yōu)點(diǎn):
1.靈活的立體布線,根據(jù)空間限制改變形狀
2. 耐高低溫,耐燃
3.可折疊,不影響信號(hào)傳輸功能
4. 可防止靜電干擾
5.化學(xué)變化穩(wěn)定、可靠。
事實(shí)不是這樣的。想要鋁基板的導(dǎo)熱性能提高,其關(guān)鍵的是要把導(dǎo)熱絕緣材料的性能給提高,把導(dǎo)熱絕緣材料的熱阻降低,而要降低絕緣材料的熱阻并不是一個(gè)簡(jiǎn)單的事,它會(huì)受到材料成分和制造工藝的影響。