幫助設(shè)計師和設(shè)計團隊迎接這些挑戰(zhàn)的一個解決方案就是采用軟硬結(jié)合設(shè)計技術(shù)，即印刷電路板 (PCB)的軟硬結(jié)合設(shè)計。雖然這并不是最新的技術(shù)，多方的綜合因素表明，超薄金屬基板

復(fù)合PCB基板

這種也成為粉板, 以木漿纖維紙或棉漿纖維紙為增強材料﹐同時輔以玻璃纖維布作表層增強材料﹐兩種材料用阻燃環(huán)氧樹脂制作而成。有單面半玻纖22F、CEM-1以及雙面半玻纖板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3這兩中是目前最常見的復(fù)合基覆銅板。

該項技術(shù)具有普適性，而且能降低成本。

首先確定每個芯片電源引腳的電壓是否正常，然后檢查各種參考電壓是否正常，以及每個點的工作電壓是否正常。

堵孔法主要工藝流程如下：

雙面覆箔板 鉆孔 化學(xué)鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網(wǎng)印成像(正像) 蝕刻 去網(wǎng)印料、去堵孔料 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 下面工序與上相同至成品。

超薄金屬基板

例如，當(dāng)一個硅三極管打開時，be結(jié)電壓約為0.7V，而ce結(jié)電壓約為0.3V或更低。如果晶體管的Be結(jié)電壓大于0.7V，則可能是Be結(jié)是開著的。

電子設(shè)備中的各種模塊的互連通常需要使用具有彈簧觸點的印刷電路板集管和具有設(shè)計成與設(shè)計匹配的連接觸點的印刷電路板。超薄金屬基板

例如，一般的硅三極管導(dǎo)通時，BE結(jié)電壓在0.7V左右，而CE結(jié)電壓則在0.3V左右或者更小。如果一個三極管的BE結(jié)電壓大于0.7V(特殊三極管除外，例如達林頓管等)，可能就是BE結(jié)就開路。

這些觸點應(yīng)具有高度的耐磨性和非常低的接觸電阻，這需要鍍薄的金屬層，最常用的金屬是金。