但受到2008年國際金融危機爆發(fā)與2012年歐債危機等市場影響，全球PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)過了一段艱難的時期，隨著手機、平板電腦、綠色基站等電子終端行業(yè)的興起，

在最終焊接時出現(xiàn)焊錫鉆人到覆蓋層下面的現(xiàn)象?？梢哉f前處理清洗工藝將對柔性印制板F{C的基本特性產(chǎn)生重大影響，必須對處理條件給予充分重視。

單面板

全球PCB產(chǎn)業(yè)重心進一步向亞洲地區(qū)轉移，我們將迎來一個全新的發(fā)展時機，但因成本和市場等優(yōu)勢的逐步縮小，國內PCB企業(yè)將面臨更慘烈的市場競爭

1.無覆蓋層單面連接
導線圖形在絕緣基材上，導線表面無覆蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現(xiàn)，常用在早期的電話機中。單面板

焊接的電流大，溫度高對焊件沒有好處，鐵水過分燃燒會損失一些金屬成分，降低焊口的強度和韌性，導致變形。理論280°以內都可以，但正常使用建議不小於-20° 不高於80°。

2.有覆蓋層單面連接
和前類相比，只是在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部區(qū)域不覆蓋。是單面軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種，使用在汽車儀表、電子儀器中。

這一類是在可撓性絕緣基材上制造成的，其成品規(guī)定為可以撓曲。這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結在一起，

混合結構的柔性電路是一種多層板，導電層由不同金屬構成。一個8層板使用FR-4作為內層的介質，使用聚酰亞胺作為外層的介質，從主板的三個不同方向伸出引線，每根引線由不同的金屬制成?？点~合金、銅和金分別作獨立的引線。

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但其中心部分并末粘結在一起，從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性，導線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。