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對(duì)于經(jīng)驗(yàn)豐富的電子修理工,它對(duì)這些氣味敏感;“觸摸”是用你的手測(cè)試設(shè)備的溫度是否正常,如過(guò)熱或太冷。有些電源設(shè)備工作時(shí)會(huì)發(fā)熱。
先預(yù)設(shè)好過(guò)流保護(hù)電流,然后將穩(wěn)壓電電源的電壓值慢慢往上調(diào),并監(jiān)測(cè)輸入電流、輸入電壓以及輸出電壓。如果往上調(diào)的過(guò)程中,沒(méi)有出現(xiàn)過(guò)流保護(hù)等問(wèn)題,且輸出電壓也達(dá)到了正常,則說(shuō)明電源部分OK。反之,則要斷開(kāi)電源,尋找故障點(diǎn),并重復(fù)上述步驟,直到電源正常為止。
超薄金屬基板相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域:
"軟硬結(jié)合板"的特性決定了它的應(yīng)用域覆蓋了FPC在FPC中的所有應(yīng)用領(lǐng)域,例如:
堵孔法主要工藝流程如下:
雙面覆箔板 鉆孔 化學(xué)鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網(wǎng)印成像(正像) 蝕刻 去網(wǎng)印料、去堵孔料 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 下面工序與上相同至成品。
提供軟硬結(jié)合板合適的改性材料,如環(huán)氧樹(shù)脂或樹(shù)脂。超薄金屬基板
首先要確認(rèn)的是各芯片電源引腳的電壓是否正常,其次檢查各種參考電壓是否正常,另外還有各點(diǎn)的工作電壓是否正常等。