這是一個日新月異的時代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計能力外，

硬結(jié)合板是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成具有FPC特性與PCB特性的線路板。

pcb板焊接

當(dāng)今的設(shè)計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復(fù)雜的設(shè)計即一系列通過IO連接的外圍設(shè)備。而且，如今的設(shè)計越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動設(shè)備市場。

FPC生產(chǎn)線生產(chǎn)FPC后，根據(jù)電子工程師的規(guī)劃要求，將PCB和FPC無縫地壓在一起，然后采用一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，最后加工軟硬結(jié)合板。pcb板焊接

在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導(dǎo)致線路節(jié)點的斷路或者短路。繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個重大進(jìn)步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。

一個非常重要的環(huán)節(jié)是軟硬結(jié)合板非常困難，并且有很多細(xì)節(jié)。裝運前，由于貨值高，必須進(jìn)行全面檢驗，以免造成供需雙方利益的損失。

軟硬結(jié)合板在材料、

圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。

雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 清洗 網(wǎng)印標(biāo)記符號 外形加工 清洗干燥 成品檢驗 包裝 成品。

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設(shè)備和工藝上不同于原軟紙板和硬紙板。就材料而言，硬紙板的材料是PCB的FR4之類的材質(zhì)，軟板的材質(zhì)是PI或是PET類的材質(zhì)，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題，