裁剪：根據(jù)所要求的尺寸對(duì)基材進(jìn)行初步的裁剪，要求尺寸正確且其表面不可有折痕，污漬等等。
CNC鉆孔：根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙中的孔徑或者花紋等尺寸和形狀對(duì)板件進(jìn)行高速鉆孔。

焊接的電流大，溫度高對(duì)焊件沒有好處，鐵水過分燃燒會(huì)損失一些金屬成分，降低焊口的強(qiáng)度和韌性，導(dǎo)致變形。理論280°以內(nèi)都可以，但正常使用建議不小於-20° 不高於80°。

多層pcb板

鍍銅：用沉淀析出化學(xué)銅的原理在基材的表面和銅孔表面鍍上一層薄薄的銅層，并對(duì)它的厚度進(jìn)行檢查，要求所鍍的銅要均勻光滑。并進(jìn)行適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)沖洗，將表面的容易去除。

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板[1]多層pcb板

在最終焊接時(shí)出現(xiàn)焊錫鉆人到覆蓋層下面的現(xiàn)象?？梢哉f前處理清洗工藝將對(duì)柔性印制板F{C的基本特性產(chǎn)生重大影響，必須對(duì)處理?xiàng)l件給予充分重視。

（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

其中無膠軟板比有膠軟板可撓性更高可已經(jīng)行比無膠軟板力度更大的繞折，彎曲。各個(gè)方面的參數(shù)也比有膠的要好些，

但這些污染有的和銅導(dǎo)體結(jié)合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強(qiáng)度的堿性研磨劑和拋刷并用進(jìn)行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環(huán)氧樹脂類而耐堿性能差，這樣就會(huì)導(dǎo)致粘接強(qiáng)度下降，雖然不會(huì)明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會(huì)從覆蓋層的邊緣滲入，嚴(yán)重時(shí)會(huì)使覆蓋層剝離。

多層pcb板

但是價(jià)格更高，不良率也較高，一般是適用于高端精密的行業(yè)。