幫助設(shè)計師和設(shè)計團(tuán)隊(duì)迎接這些挑戰(zhàn)的一個解決方案就是采用軟硬結(jié)合設(shè)計技術(shù)，即印刷電路板 (PCB)的軟硬結(jié)合設(shè)計。雖然這并不是最新的技術(shù)，多方的綜合因素表明，多層超薄柔性線路板

PCB線路板是設(shè)備以及電器必要的電路板，也是軟件實(shí)現(xiàn)必要的載體，不同的設(shè)備有著不同的PCB材質(zhì)，對于硬式印刷電路板(Rigid PrintedCircuit Board，簡稱RPCB )來說分為很多種，按照PCB板增強(qiáng)材料一般分為以下幾種：

該項(xiàng)技術(shù)具有普適性，而且能降低成本。

因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是印刷電路板和柔性線路板的結(jié)合體，軟硬結(jié)合板生產(chǎn)應(yīng)該有印刷電路板生產(chǎn)設(shè)備和柔性線路板生產(chǎn)設(shè)備。

總的來說疊層設(shè)計主要要遵從兩個規(guī)矩:

1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層);

2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距,以提供較大的耦合電容;

多層超薄柔性線路板

首先，電子工程師根據(jù)需求繪制軟硬結(jié)合板的線和形狀，然后發(fā)送到可生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，通過CAM工程師處理和規(guī)劃相關(guān)文件，安排PCB生產(chǎn)線生產(chǎn)的PCB，

特別是，在印刷線路上鍍一層可焊接的金屬已成為銅印刷線路提供焊接保護(hù)層的標(biāo)準(zhǔn)操作。多層超薄柔性線路板

圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。

雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 清洗 網(wǎng)印標(biāo)記符號 外形加工 清洗干燥 成品檢驗(yàn) 包裝 成品。

科友電路專業(yè)生產(chǎn)PCB電路板、LED鋁基板、銅基板、碳纖維基板等。