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(12)貼保護(hù)膜:保護(hù)膜和PCB的Solser mask的作用是一樣的,通過(guò)保護(hù)膜上的膠使板和PI粘貼在一起。
(13)壓合:PI上的膠要同過(guò)一定的溫度和壓力才能更好的粘貼在一起。
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在各工序可制作的條件下,拼版盡管"擠"。所謂“擠”,即是減少相鄰板與板之間的間隔,從而減少悉數(shù)拼版的尺寸,節(jié)儉制作原料降低制作本錢(qián)。
第一、從外觀上分辨出電路板的好壞
一般情況下,F(xiàn)PC線路板外觀可通過(guò)三個(gè)方面來(lái)分析判斷;
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FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC始末涂掩蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染,也還會(huì)有因高溫工藝發(fā)生的氧化、變色,要想取得附著力優(yōu)良的密切鍍層一定把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除,使導(dǎo)體表面干凈。
FPC柔性線路板在制作過(guò)程中,為了儉省本錢(qián),升高制作效率,縮小制作周期,通常選用拼版的方法制作,而不是單片制作。深圳PCB
單片板之間間距起碼大于2mm,這是為了滿足安放定位孔的需求,成型通常采用模沖的方法,為了加固模沖準(zhǔn)確性,在拼版內(nèi)每片之間,需求安放定位孔,免得模沖偏位,造成FPC報(bào)廢;在樣品制作過(guò)程中,通常運(yùn)用激光切割成型,為了預(yù)防微偏,預(yù)防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況,單片之間也不能直接相連