目前只有黑色的PCB成本會高于其他顏色的PCB，但并不是說黑色PCB的電氣性能更好，pcb板公司

單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是信號回路面積過大，不僅產(chǎn)生了較強的電磁輻射，而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性，最簡單的方法是減小關鍵信號的回路面積。

而是在生產(chǎn)中，黑色PCB對孔的難度最高，因此良品率相對來說會比其他顏色PCB板要低一些。

首先確定每個芯片電源引腳的電壓是否正常，然后檢查各種參考電壓是否正常，以及每個點的工作電壓是否正常。

單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設計中:

1）在同一層的電源走線以輻射狀走線，并最小化線的長度總和；

2）走電源、地線時，相互靠近；在關鍵信號線邊上布一條地線，這條地線應盡量靠近信號線。這樣就形成了較小的回路面積，減小差模輻射對外界干擾的敏感度。

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例如，當一個硅三極管打開時，be結電壓約為0.7V，而ce結電壓約為0.3V或更低。如果晶體管的Be結電壓大于0.7V，則可能是Be結是開著的。

軟硬結合板較于硬板之優(yōu)點：
1.靈活的立體布線，根據(jù)空間限制改變形狀
2. 耐高低溫，耐燃
3.可折疊，不影響信號傳輸功能
4. 可防止靜電干擾
5.化學變化穩(wěn)定、可靠。

制造SMOBC板的方法很多，有標準圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝;用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝;加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。

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6.方便相關產(chǎn)品的設計，減少裝配時間和誤差，提高相關產(chǎn)品的使用壽命。
7.減少了應用產(chǎn)品的體積，大大減輕了重量，增加了功能，降低了成本。