無可否認(rèn)，現(xiàn)在的行業(yè)發(fā)展趨勢和消費需求正不斷推動設(shè)計師和設(shè)計團(tuán)隊挑戰(zhàn)設(shè)計極限，促使他們開發(fā)新的電子產(chǎn)品以應(yīng)對市場挑戰(zhàn)。PCB板批發(fā)

制造SMOBC板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝;用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝;加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。

這些挑戰(zhàn)，尤其是當(dāng)今移動設(shè)備的需求，推動了軟硬結(jié)合技術(shù)一步步成為設(shè)計界的主流，并在廣泛應(yīng)用中獲得更高的商業(yè)價值，特別是那些以數(shù)百套為起點的項目。

相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域：
"軟硬結(jié)合板"的特性決定了它的應(yīng)用域覆蓋了FPC在FPC中的所有應(yīng)用領(lǐng)域，例如：

在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題，但對掩蔽干膜有較高的要求。

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移動電話
按鍵板與側(cè)按鍵等
電腦與液晶熒幕
主板與顯示屏等
CD隨身聽
磁碟機(jī)
NOTEBOOK.
最新用途:硬盤驅(qū)動器（HDD）的懸掛電路。Ncireuit和Xe包裝板的組成元素。

銅版印刷線上的另一種涂層是有機(jī)物，通常是一種防焊膜，在不需要焊接的地方采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)涂上環(huán)氧樹脂膜。這個過程不需要電子交換。

雙面鋁基板pcb一般由電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層所組成，是一種具有良好散熱功能的金屬pcb線路板。這種pcb線路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)木€路連接才行。

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當(dāng)電路板浸入化學(xué)鍍液中時，可以將一種耐氮化合物附著在裸露的金屬表面上而不被基板吸收。另外，在印刷生產(chǎn)線上可以使用其他涂層金屬，例如鍍錫，電鍍焊接，有時在某些印刷布線區(qū)域中鍍銅。