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現(xiàn)代PCB設(shè)計工具支持3D產(chǎn)品開發(fā)、前期合作和所有軟硬結(jié)合的必要定義和仿真,大大降低了軟硬結(jié)合設(shè)計的煩惱,雙面板廠家
單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是信號回路面積過大,不僅產(chǎn)生了較強的電磁輻射,而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性,最簡單的方法是減小關(guān)鍵信號的回路面積。
在輸入端加上信號源,然后測量各點的波形,以確定故障點是否正常。有時,我們也會使用更容易的方法,比如在我們手中拿著一把鉗子來觸摸所有級別的輸入,
在PCB出現(xiàn)之前,電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低,因為隨著電路的老化,線路的破裂會導致線路節(jié)點的斷路或者短路。繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個重大進步,這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上,提升了線路的耐久性以及可更換性。
雙面板廠家按工藝劃分,軟板與硬板的連接方式可分為軟硬復合板和軟硬結(jié)合板兩類產(chǎn)品。差別在于軟硬復合板的技術(shù),可于制程中將軟板和硬板組合,其中,有共通的盲孔和埋孔設(shè)計,
這在音頻、視頻等放大電路中常使用(但要注意,熱底板的電路或者電壓高的電路,不能使用此法,否則可能會導致觸電)。如果碰前一級沒有反應,而碰后一級有反應,則說明問題出在前一級,應重點檢查。
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