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其實(shí)一直以來學(xué)習(xí)電路的愛好者可能都會(huì)有這樣的疑問,
事實(shí)不是這樣的。想要鋁基板的導(dǎo)熱性能提高,其關(guān)鍵的是要把導(dǎo)熱絕緣材料的性能給提高,把導(dǎo)熱絕緣材料的熱阻降低,而要降低絕緣材料的熱阻并不是一個(gè)簡(jiǎn)單的事,它會(huì)受到材料成分和制造工藝的影響。
“看”是看部件是否有明顯的機(jī)械損傷,如破裂、發(fā)黑、變形等;
復(fù)合PCB基板
這種也成為粉板, 以木漿纖維紙或棉漿纖維紙為增強(qiáng)材料﹐同時(shí)輔以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料﹐兩種材料用阻燃環(huán)氧樹脂制作而成。有單面半玻纖22F、CEM-1以及雙面半玻纖板CEM-3等,其中CEM-1和CEM-3這兩中是目前最常見的復(fù)合基覆銅板。
雙面板商家按工藝劃分,軟板與硬板的連接方式可分為軟硬復(fù)合板和軟硬結(jié)合板兩類產(chǎn)品。差別在于軟硬復(fù)合板的技術(shù),可于制程中將軟板和硬板組合,其中,有共通的盲孔和埋孔設(shè)計(jì),
機(jī)器參數(shù):功 率10W,光束質(zhì)量M2 <1,激光輸出功率0%~100%,連續(xù)可調(diào)激光輸出頻率5KHz~80KHz,連續(xù)可調(diào)功率穩(wěn)定性(8h)<±1%rms,聚焦光點(diǎn)直徑<0.01mm,標(biāo)記類型動(dòng)態(tài)標(biāo)記/靜態(tài)標(biāo)記標(biāo)刻速度800個(gè)標(biāo)準(zhǔn)字符,
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