現(xiàn)代PCB設計工具支持3D產(chǎn)品開發(fā)、前期合作和所有軟硬結(jié)合的必要定義和仿真，大大降低了軟硬結(jié)合設計的煩惱，制作pcb板

如果是雙層線路板，可以在線路板的另一面，緊靠近信號線的下面，沿著信號線布一條地線，一線盡量寬些。這樣形成的回路面積等于線路板的厚度乘以信號線的長度。

使其解決方案更具吸引力;此外，相比電纜連接的剛性PCB設計，其價格更加便宜。對于設計團隊而言，不同的選擇意味著產(chǎn)品的成敗就在一線之間。

相關(guān)應用領域：
"軟硬結(jié)合板"的特性決定了它的應用域覆蓋了FPC在FPC中的所有應用領域，例如：

一般來說，可以把電源部分先裝好，然后就上電檢測電源輸出電壓是否正常。如果在上電時您沒有太大的把握(即使有很大的把握，也建議您加上一個保險絲，以防萬一)，可考慮使用帶限流功能的可調(diào)穩(wěn)壓電源。

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移動電話
按鍵板與側(cè)按鍵等
電腦與液晶熒幕
主板與顯示屏等
CD隨身聽
磁碟機
NOTEBOOK.
最新用途:硬盤驅(qū)動器（HDD）的懸掛電路。Ncireuit和Xe包裝板的組成元素。

在2015年的印刷電路板中，銅被用來互連基板上的元件，雖然它是一種很好的導體材料，可以形成印刷電路板導電路徑的表面圖案，但如果它暴露在空氣中很長一段時間，

在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導致線路節(jié)點的斷路或者短路。繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個重大進步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。

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也很容易由于氧化而失去光澤，并且由于腐蝕而失去可焊性。因此，必須采用多種技術(shù)來保護印刷銅線、通孔和電鍍通孔，包括有機涂裝、氧化膜和電鍍技術(shù)。