幫助設計師和設計團隊迎接這些挑戰(zhàn)的一個解決方案就是采用軟硬結合設計技術，即印刷電路板 (PCB)的軟硬結合設計。雖然這并不是最新的技術，多方的綜合因素表明，超薄金屬基板

圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。

雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風整平 清洗 網(wǎng)印標記符號 外形加工 清洗干燥 成品檢驗 包裝 成品。

該項技術具有普適性，而且能降低成本。

因為軟硬結合板是印刷電路板和柔性線路板的結合體，軟硬結合板生產(chǎn)應該有印刷電路板生產(chǎn)設備和柔性線路板生產(chǎn)設備。

機器參數(shù)：功 率10W，光束質量M2 <1，激光輸出功率0%~100%，連續(xù)可調激光輸出頻率5KHz~80KHz，連續(xù)可調功率穩(wěn)定性（8h）＜±1%rms，聚焦光點直徑＜0.01mm，標記類型動態(tài)標記/靜態(tài)標記標刻速度800個標準字符，

超薄金屬基板

首先，電子工程師根據(jù)需求繪制軟硬結合板的線和形狀，然后發(fā)送到可生產(chǎn)軟硬結合板的工廠，通過CAM工程師處理和規(guī)劃相關文件，安排PCB生產(chǎn)線生產(chǎn)的PCB，

在2015年的印刷電路板中，銅被用來互連基板上的元件，雖然它是一種很好的導體材料，可以形成印刷電路板導電路徑的表面圖案，但如果它暴露在空氣中很長一段時間，

流程中“化學鍍薄銅 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點。圖形電鍍蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發(fā)展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。

超薄金屬基板

也很容易由于氧化而失去光澤，并且由于腐蝕而失去可焊性。因此，必須采用多種技術來保護印刷銅線、通孔和電鍍通孔，包括有機涂裝、氧化膜和電鍍技術。