目前只有黑色的PCB成本會(huì)高于其他顏色的PCB，但并不是說(shuō)黑色PCB的電氣性能更好，雙面板

首先要確認(rèn)的是各芯片電源引腳的電壓是否正常，其次檢查各種參考電壓是否正常，另外還有各點(diǎn)的工作電壓是否正常等。

而是在生產(chǎn)中，黑色PCB對(duì)孔的難度最高，因此良品率相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)比其他顏色PCB板要低一些。

首先確定每個(gè)芯片電源引腳的電壓是否正常，然后檢查各種參考電壓是否正常，以及每個(gè)點(diǎn)的工作電壓是否正常。

圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。

雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 清洗 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) 外形加工 清洗干燥 成品檢驗(yàn) 包裝 成品。

雙面板

例如，當(dāng)一個(gè)硅三極管打開(kāi)時(shí)，be結(jié)電壓約為0.7V，而ce結(jié)電壓約為0.3V或更低。如果晶體管的Be結(jié)電壓大于0.7V，則可能是Be結(jié)是開(kāi)著的。

按工藝劃分，軟板與硬板的連接方式可分為軟硬復(fù)合板和軟硬結(jié)合板兩類(lèi)產(chǎn)品。差別在于軟硬復(fù)合板的技術(shù)，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設(shè)計(jì)，

制造SMOBC板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝;用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝;加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。

雙面板

因此，可以獲得更高密度的電路設(shè)計(jì)，而軟硬結(jié)合板技術(shù)是將軟板與硬板分離，然后壓合。具有信號(hào)連接但無(wú)通孔設(shè)計(jì)的單電路板。