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目前只有黑色的PCB成本會(huì)高于其他顏色的PCB,但并不是說(shuō)黑色PCB的電氣性能更好,加工pcb板
應(yīng)用特點(diǎn):設(shè)備主要用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的FPC,PCB,PCB/FPC結(jié)合版,各類薄片金屬,脆性材料的激光切割和鉆孔。機(jī)器加工尺寸精度高,切割道的線寬為3UM,節(jié)省材料,相對(duì)于CNC傳統(tǒng)工藝激光的優(yōu)勢(shì)尤為明顯,對(duì)于形狀特殊結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品加工具有良好的效果。
“看”是看部件是否有明顯的機(jī)械損傷,如破裂、發(fā)黑、變形等;
PCB線路板是設(shè)備以及電器必要的電路板,也是軟件實(shí)現(xiàn)必要的載體,不同的設(shè)備有著不同的PCB材質(zhì),對(duì)于硬式印刷電路板(Rigid PrintedCircuit Board,簡(jiǎn)稱RPCB )來(lái)說(shuō)分為很多種,按照PCB板增強(qiáng)材料一般分為以下幾種:
加工pcb板對(duì)于產(chǎn)品的穩(wěn)定度而言是困難點(diǎn),
堵孔法主要工藝流程如下:
雙面覆箔板 鉆孔 化學(xué)鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網(wǎng)印成像(正像) 蝕刻 去網(wǎng)印料、去堵孔料 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 下面工序與上相同至成品。