其實(shí)一直以來(lái)學(xué)習(xí)電路的愛好者可能都會(huì)有這樣的疑問(wèn)，

制造SMOBC板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝;用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝;加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。

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那就是為什么我們用的電路板絕大多數(shù)都是綠色的?其實(shí)呢，PCB不一定是綠色的，要看設(shè)計(jì)人員想把它做成什么顏色那它就是什么顏色。

“看”是看部件是否有明顯的機(jī)械損傷，如破裂、發(fā)黑、變形等；

機(jī)器采用紫外納秒激光具備光束質(zhì)量好，聚焦光斑小，功率波動(dòng)小，保障穩(wěn)定的加工品質(zhì)。機(jī)器可采用德國(guó)3D振鏡加工，對(duì)弧面屏，錐形，外延半平面性，梯形等形狀復(fù)雜，結(jié)構(gòu)各一的產(chǎn)品具有良好的3D處理能力，效果和平面激光效果一樣完美。

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“聽”是聽工作聲音是否正常，如不應(yīng)大聲的東西在響，噪音是無(wú)聲的還是異常的等等；“聞”是指CHEC。k有無(wú)異味，如燒焦味、電容器電解液等。味道等。

在2015年的印刷電路板中，銅被用來(lái)互連基板上的元件，雖然它是一種很好的導(dǎo)體材料，可以形成印刷電路板導(dǎo)電路徑的表面圖案，但如果它暴露在空氣中很長(zhǎng)一段時(shí)間，

堵孔法主要工藝流程如下：

雙面覆箔板 鉆孔 化學(xué)鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網(wǎng)印成像(正像) 蝕刻 去網(wǎng)印料、去堵孔料 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 下面工序與上相同至成品。

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也很容易由于氧化而失去光澤，并且由于腐蝕而失去可焊性。因此，必須采用多種技術(shù)來(lái)保護(hù)印刷銅線、通孔和電鍍通孔，包括有機(jī)涂裝、氧化膜和電鍍技術(shù)。