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其實一直以來學(xué)習(xí)電路的愛好者可能都會有這樣的疑問,
應(yīng)用特點:設(shè)備主要用于消費類電子產(chǎn)品的FPC,PCB,PCB/FPC結(jié)合版,各類薄片金屬,脆性材料的激光切割和鉆孔。機器加工尺寸精度高,切割道的線寬為3UM,節(jié)省材料,相對于CNC傳統(tǒng)工藝激光的優(yōu)勢尤為明顯,對于形狀特殊結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品加工具有良好的效果。
PCB板首先確定每個芯片電源引腳的電壓是否正常,然后檢查各種參考電壓是否正常,以及每個點的工作電壓是否正常。
圖形電鍍工藝流程
覆箔板 下料 沖鉆基準孔 數(shù)控鉆孔 檢驗 去毛刺 化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅 檢驗 刷板 貼膜 曝光顯影 檢驗修板 圖形電鍍 去膜 蝕刻 檢驗修板 插頭鍍鎳鍍金 熱熔清洗 電氣通斷檢測 清潔處理 網(wǎng)印阻焊圖形 固化 。
PCB板軟硬結(jié)合板較于硬板之優(yōu)點:
1.靈活的立體布線,根據(jù)空間限制改變形狀
2. 耐高低溫,耐燃
3.可折疊,不影響信號傳輸功能
4. 可防止靜電干擾
5.化學(xué)變化穩(wěn)定、可靠。
六層板的疊層
對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設(shè)計應(yīng)考慮6層板的設(shè)計,推薦疊層方式:
1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;