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幫助設(shè)計師和設(shè)計團隊迎接這些挑戰(zhàn)的一個解決方案就是采用軟硬結(jié)合設(shè)計技術(shù),即印刷電路板 (PCB)的軟硬結(jié)合設(shè)計。雖然這并不是最新的技術(shù),多方的綜合因素表明,pcb線路板廠
在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像,而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔,再曝光制成正像圖形,這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比,不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題,但對掩蔽干膜有較高的要求。
FPC生產(chǎn)線生產(chǎn)FPC后,根據(jù)電子工程師的規(guī)劃要求,將PCB和FPC無縫地壓在一起,然后采用一系列細節(jié)環(huán)節(jié),最后加工軟硬結(jié)合板。pcb線路板廠
堵孔法主要工藝流程如下:
雙面覆箔板 鉆孔 化學(xué)鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網(wǎng)印成像(正像) 蝕刻 去網(wǎng)印料、去堵孔料 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風整平 下面工序與上相同至成品。
特別是,在印刷線路上鍍一層可焊接的金屬已成為銅印刷線路提供焊接保護層的標準操作。pcb線路板廠
最小線寬≤0.005mm,最小字符0.15mm,重復(fù)精度±0.003mm,光器原裝進口系統(tǒng),運行環(huán)境WindowsXP/2000/98,冷卻方式風冷運行環(huán)境溫度15℃~35℃,電力需求220V/單相/50Hz/<800W,激光模塊壽命40000小時