無(wú)可否認(rèn)，現(xiàn)在的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和消費(fèi)需求正不斷推動(dòng)設(shè)計(jì)師和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)挑戰(zhàn)設(shè)計(jì)極限，促使他們開(kāi)發(fā)新的電子產(chǎn)品以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)。單面板商家

在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來(lái)掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題，但對(duì)掩蔽干膜有較高的要求。

這些挑戰(zhàn)，尤其是當(dāng)今移動(dòng)設(shè)備的需求，推動(dòng)了軟硬結(jié)合技術(shù)一步步成為設(shè)計(jì)界的主流，并在廣泛應(yīng)用中獲得更高的商業(yè)價(jià)值，特別是那些以數(shù)百套為起點(diǎn)的項(xiàng)目。

軟硬結(jié)合板是什么？多層印刷電路板和柔性線路板的誕生和發(fā)展催生了新產(chǎn)品軟硬結(jié)合板。單面板商家

最小線寬≤0.005mm，最小字符0.15mm，重復(fù)精度±0.003mm，光器原裝進(jìn)口系統(tǒng)，運(yùn)行環(huán)境WindowsXP/2000/98，冷卻方式風(fēng)冷運(yùn)行環(huán)境溫度15℃~35℃，電力需求220V/單相/50Hz/<800W，激光模塊壽命40000小時(shí)

因此，軟硬結(jié)合板為柔性電路板和硬電路板，根據(jù)相關(guān)工藝要求進(jìn)行組合，形成具有PCB特性和FPC特性的電路板。

軟硬結(jié)合板較于硬板之優(yōu)點(diǎn)：
1.靈活的立體布線，根據(jù)空間限制改變形狀
2. 耐高低溫，耐燃
3.可折疊，不影響信號(hào)傳輸功能
4. 可防止靜電干擾
5.化學(xué)變化穩(wěn)定、可靠。

PCB制作工藝

PCB的制作非常復(fù)雜，以四層印制板為例，其制作過(guò)程主要包括了PCB布局、芯板的制作、內(nèi)層PCB布局轉(zhuǎn)移、芯板打孔與檢查、層壓、鉆孔、孔壁的銅化學(xué)沉淀、外層PCB布局轉(zhuǎn)移、外層PCB蝕刻等步驟。

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6.方便相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，減少裝配時(shí)間和誤差，提高相關(guān)產(chǎn)品的使用壽命。
7.減少了應(yīng)用產(chǎn)品的體積，大大減輕了重量，增加了功能，降低了成本。