選材方面：覆蓋膜的膠不可薄于銅箔厚度太多，以免壓合時(shí)膠填充不足導(dǎo)致產(chǎn)品變形，膠的厚度及是否分布均勻，是FPC材料漲縮的罪魁禍?zhǔn)住?

FPC（印刷線路板）擁有配線密度高、重量輕、厚度薄等優(yōu)點(diǎn)。在通訊手機(jī)、平板電腦、醫(yī)療儀器、數(shù)碼電子、汽車電子等領(lǐng)域得到大量應(yīng)用，尤其適用于線路復(fù)雜、信號(hào)處理要求高和有特殊電學(xué)或力學(xué)性能要求的產(chǎn)品應(yīng)用。

單面板廠家

工藝設(shè)計(jì)方面：覆蓋膜盡量覆蓋所有銅箔部分，不建議條貼覆蓋膜，避免壓制時(shí)受力不均，5MIL以上的PI補(bǔ)強(qiáng)貼合面膠不宜過大，如無法避免則需將覆蓋膜壓合烘烤完成后再進(jìn)行PI補(bǔ)強(qiáng)的貼合壓制。

其優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，

因FPC在ACF壓接時(shí)會(huì)因溫度和壓力而產(chǎn)生膨脹，所以在最初設(shè)計(jì)線路時(shí)需考慮壓接手指的擴(kuò)展率，進(jìn)行預(yù)先補(bǔ)償處理; 鉆孔前最好加烘烤，減少因基材內(nèi)水份高含量造成后續(xù)加工時(shí)基板的漲縮加大。

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但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。

最為關(guān)鍵的是，一些新的材料因?yàn)殂~層更薄的因素，所打造出的線條越來越精密，整體組件也變的更加輕巧。在過去是難以實(shí)現(xiàn)這樣的目標(biāo)的，

混合結(jié)構(gòu)的柔性電路是一種多層板，導(dǎo)電層由不同金屬構(gòu)成。一個(gè)8層板使用FR-4作為內(nèi)層的介質(zhì)，使用聚酰亞胺作為外層的介質(zhì)，從主板的三個(gè)不同方向伸出引線，每根引線由不同的金屬制成?？点~合金、銅和金分別作獨(dú)立的引線。

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而如今材料的更改以及結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新都使得柔性組裝成本在不斷的下降。相信在未來的市場(chǎng)發(fā)展中，這類產(chǎn)品將會(huì)實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)低成本的目標(biāo)。