現(xiàn)代PCB設(shè)計(jì)工具支持3D產(chǎn)品開發(fā)、前期合作和所有軟硬結(jié)合的必要定義和仿真，大大降低了軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)的煩惱，pcb做板

最小線寬≤0.005mm，最小字符0.15mm，重復(fù)精度±0.003mm，光器原裝進(jìn)口系統(tǒng)，運(yùn)行環(huán)境WindowsXP/2000/98，冷卻方式風(fēng)冷運(yùn)行環(huán)境溫度15℃~35℃，電力需求220V/單相/50Hz/<800W，激光模塊壽命40000小時

使其解決方案更具吸引力;此外，相比電纜連接的剛性PCB設(shè)計(jì)，其價(jià)格更加便宜。對于設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)而言，不同的選擇意味著產(chǎn)品的成敗就在一線之間。

軟硬結(jié)合板是一種既具有剛性印刷電路板的耐久性，又具有柔性印刷電路板的適應(yīng)性的新型印刷電路板。PCB中，軟硬結(jié)合板是對惡劣應(yīng)用環(huán)境的抵抗力最強(qiáng)的，

雙面鋁基板pcb一般由電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層所組成，是一種具有良好散熱功能的金屬pcb線路板。這種pcb線路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)木€路連接才行。

pcb做板

因此受到工業(yè)控制、醫(yī)療、軍事設(shè)備生產(chǎn)商的青睞，內(nèi)地的企業(yè)也正在逐步提高軟硬結(jié)合板占總體產(chǎn)量的比例。

銅版印刷線上的另一種涂層是有機(jī)物，通常是一種防焊膜，在不需要焊接的地方采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)涂上環(huán)氧樹脂膜。這個過程不需要電子交換。

復(fù)合PCB基板

這種也成為粉板, 以木漿纖維紙或棉漿纖維紙為增強(qiáng)材料﹐同時輔以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料﹐兩種材料用阻燃環(huán)氧樹脂制作而成。有單面半玻纖22F、CEM-1以及雙面半玻纖板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3這兩中是目前最常見的復(fù)合基覆銅板。

pcb做板

當(dāng)電路板浸入化學(xué)鍍液中時，可以將一種耐氮化合物附著在裸露的金屬表面上而不被基板吸收。另外，在印刷生產(chǎn)線上可以使用其他涂層金屬，例如鍍錫，電鍍焊接，有時在某些印刷布線區(qū)域中鍍銅。