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軟硬結(jié)合板尋找故障的方法有哪些?單面板商家
圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。
雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 清洗 網(wǎng)印標(biāo)記符號 外形加工 清洗干燥 成品檢驗 包裝 成品。
“看”是看部件是否有明顯的機(jī)械損傷,如破裂、發(fā)黑、變形等;
PCB制作工藝
PCB的制作非常復(fù)雜,以四層印制板為例,其制作過程主要包括了PCB布局、芯板的制作、內(nèi)層PCB布局轉(zhuǎn)移、芯板打孔與檢查、層壓、鉆孔、孔壁的銅化學(xué)沉淀、外層PCB布局轉(zhuǎn)移、外層PCB蝕刻等步驟。
軟硬結(jié)合板較于硬板之優(yōu)點:
1.靈活的立體布線,根據(jù)空間限制改變形狀
2. 耐高低溫,耐燃
3.可折疊,不影響信號傳輸功能
4. 可防止靜電干擾
5.化學(xué)變化穩(wěn)定、可靠。
PCB線路板是設(shè)備以及電器必要的電路板,也是軟件實現(xiàn)必要的載體,不同的設(shè)備有著不同的PCB材質(zhì),對于硬式印刷電路板(Rigid PrintedCircuit Board,簡稱RPCB )來說分為很多種,按照PCB板增強(qiáng)材料一般分為以下幾種:
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